7月12日，資本邦了解到，拓荊科技股份有限公司(下稱“拓荊科技”)沖刺科創板IPO獲上交所受理，本次擬募資10億元。
圖片來源：上交所官網
拓荊科技主要從事高端半導體專用設備的研發、生產、銷售和技術服務。公司聚焦的半導體薄膜沉積設備與光刻機、刻蝕機共同構成芯片制造三大核心設備。公司主要產品包括等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)設備、原子層沉積(ALD)設備和次常壓化學氣相沉積(SACVD)設備三個產品系列，已廣泛應用于國內晶圓廠14nm及以上制程集成電路制造產線，并已展開10nm及以下制程產品驗證測試。
圖片來源：公司招股書
財務數據顯示，公司2018年、2019年、2020年、2021年前三月營收分別為7,064.40萬元、2.51億元、4.36億元、5,774.10萬元;同期分別虧損1.03億元、1,936.64萬元、1,169.99萬元、1,058.92萬元。
發行人選擇的上市標準為《上海證券交易所科創板股票發行上市審核規則》第三章第二十二條第(四)項：預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業收入不低于人民幣3億元。
本次擬募資用于高端半導體設備擴產項目、先進半導體設備的技術研發與改進項目、ALD設備研發與產業化項目、補充流動資金。
圖片來源：公司招股書
拓荊科技背靠國家大基金、國投上海、中微公司，2019年1月至本招股說明書簽署日，發行人無控股股東和實際控制人，不存在發行人控股股東、實際控制人控制其他企業的情況。
拓荊科技坦言公司存在以下風險：
(一)技術人員流失及無法持續引入高端技術人才的風險
公司所處的半導體專用設備行業屬于技術密集型行業，涉及等離子體物理、射頻及微波學、微觀分子動力學、結構化學、光譜及能譜學、真空機械傳輸等多種科學技術及工程領域學科知識的綜合應用，高端技術人才成為企業持續發展和保持競爭力的原動力。
近年來，國內半導體專用設備市場及晶圓制造需求不斷增長，行業內人才競爭日益激烈，專業技術人才呈現嚴重短缺的情形。公司若無法持續為技術人才提供較優的薪酬待遇和發展平臺，無法持續吸引全球高端技術人才，則將面臨技術人才流失、儲備不足的局面，并導致公司創新能力不足。
(二)尚未盈利及持續虧損風險
報告期內，公司凈利潤分別為-10,322.29萬元、-1,936.64萬元、-1,169.99萬元及-1,058.92萬元，扣除非經常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-14,993.05萬元、-6,246.63萬元、-5,711.62萬元和-2,400.90萬元。報告期內尚未實現盈利，主要由于半導體設備行業技術含量高，研發投入大，產品驗證周期長，公司需要持續進行了大量的研發投入。
報告期內，公司研發費用分別為10,797.31萬元、7,431.87萬元、12,278.18萬元和2,714.86萬元，占各期營業收入的比例為152.84%、29.58%、28.19%和47.02%。研發費用金額較高和占營業收入的比例較大，是公司虧損主要原因。
報告期內，公司虧損雖已逐年收窄，但如果未來發生市場競爭加劇、宏觀經濟和半導體產業的景氣度下行、主要客戶削減資本性支出預算、公司大幅增加研發投入或公司不能有效拓展客戶等情形，將使公司面臨一定的經營壓力，公司未來一定期間內仍存在無法盈利的風險。
(三)產品驗收周期較長風險
晶圓制造屬于高精密制造領域，對產線上各環節的良率要求極高，任何進入量產線的設備均需經過長時間工藝驗證和產線聯調聯試。特別是對薄膜沉積設備而言，由于薄膜是芯片結構的功能材料層，在芯片完成制造、封測等工序后會留存在芯片中，薄膜的技術參數直接影響芯片性能。
生產中不僅需要在成膜后檢測薄膜厚度、均勻性、光學系數、機械應力及顆粒度等性能指標，還需要在完成晶圓生產流程及芯片封裝后，對最終芯片產品進行可靠性和生命周期測試，以衡量薄膜沉積設備是否最終滿足技術標準。因此，晶圓廠對薄膜沉積設備所需要的驗證時間相比其他半導體專用設備可能更長。
對于新客戶的首臺訂單或新工藝訂單設備，一般從前期的客戶需求溝通、方案設計、樣機試制、場內工藝測試與調優到客戶端樣機安裝調試、工藝驗證到最后的工藝驗證和產品驗收通過，整個流程可能需要6-24個月甚至更長時間。對于重復訂單設備，由于已通過客戶工藝驗證，新到設備的工藝技術一般無需做較大改動，從出貨到設備驗收通常需要3-24個月的時間。如此寬幅的驗收周期時間波動主要是受到客戶產線條件、客戶端安裝調試、客戶工藝要求調整、客戶驗收流程限制以及其他偶然性因素的影響。
如果受某些因素影響，公司產品驗收周期延長，公司的收入確認將有所延遲。
另外，可能存在公司設備驗收不通過、收款時間延后等風險，增加公司的資金壓力，影響公司的財務狀況。
(四)收入依賴PECVD產品，ALD產品及SACVD產品尚未得到大規模驗證的風險
公司主要產品為半導體薄膜沉積設備，報告期內，公司PECVD、ALD、SACVD三大類薄膜沉積設備已得到產業化應用。由于公司PECVD設備推出較早，產品線較為豐富，下游市場應用廣闊，國內市場成熟。
報告期內，PECVD銷售收入占發行人主營業務收入比例較高，分別為77.98%、100.00%、97.55%和100.00%。目前，公司ALD、SACVD均處于產品發往不同客戶端進行產線驗證的市場開拓階段，形成批量銷售需經過不同客戶的驗證，周期存在不確定性。
ALD設備系集成電路先進制程晶圓制造的關鍵設備，在14nm及以下制程邏輯芯片、17nm及以下DRAM芯片中有著廣泛應用。SACVD設備系40nm以下邏輯電路制造、高性能存儲芯片高深寬比填充的關鍵設備。
晶圓制造產線制程越先進，對于ALD、SACVD設備數量的需求越多。我國集成電路制造產業起步較晚，晶圓制造產線制程與國際先進水平相比較為落后，先進制程產線處于發展建設階段，具備先進制程晶圓制造能力的廠商較少。如果國內先進制程晶圓制造產線發展不及預期，市場對ALD、SACVD設備的需求增長較小，發行人ALD及SACVD設備未來銷售增長將受到限制。
(五)Demo機臺無法實現最終銷售的風險
公司產品主要根據客戶的差異化需求和采購意向，進行定制化設計及生產制造，主要采用庫存式生產和訂單式生產相結合的生產模式。訂單式生產，指公司與客戶簽署正式訂單后進行的生產活動。庫存式生產，指公司尚未獲取正式訂單便開始的生產活動，包括根據Demo訂單或較明確的客戶采購意向啟動的生產活動。
對于Demo機臺，通常在公司與客戶充分溝通產品型號、參數、配置等信息，便開始組織生產，完工后以Demo訂單的形式發往客戶端進行驗證。一般在Demo機臺獲得客戶端驗證通過后，客戶才會下達正式訂單進行采購。
截至報告期末，公司發出商品共計56臺，其中尚未獲取正式訂單，僅通過Demo訂單等形式安排發運的設備共計20臺，占比為35.71%。如果Demo機臺未來最終無法獲得客戶驗證通過，相關機臺可能無法實現銷售，公司可能面臨調整生產計劃、更換已完工機臺的部分模塊導致生產成本加大、存貨庫齡加長等情形，對公司的生產、業績造成不利影響。
(六)技術創新風險
隨著全球半導體行業的蓬勃發展，半導體行業技術日新月異，下游客戶對薄膜沉積設備兼容的材料類型、電性能、機械性能、薄膜均勻度等需求也隨之不斷變化。因此，公司需要持續保持較大的研發投入，緊跟制造工藝、基礎學科發展的最新方向，積極實驗探索新技術路線、新設計思路、新材料性能。
如果公司未來未能準確理解下游客戶的產線設備及工藝技術演進需求，或者技術創新產品不能契合客戶需求，無法適應下游芯片制造工藝節點繼續縮小或芯片制造新技術出現，可能導致公司設備無法滿足下游生產制造需要，將可能對公司的經營業績造成不利影響。
(七)市場競爭風險
半導體設備行業具有很高的技術壁壘、市場壁壘和客戶準入壁壘。目前公司的競爭對手主要為國際知名半導體設備制造商，與中國大陸半導體專用設備企業相比，國際巨頭企業擁有客戶端先發優勢，產品線豐富、技術儲備深厚、研發團隊成熟、資金實力較強等優勢，國際巨頭還能為同時購買多種產品的客戶提供捆綁折扣。
2019年度，在CVD設備全球市場中，應用材料(AMAT)、泛林半導體(Lam)、東京電子(TEL)的市場占有率分別為30%、21%和19%;在ALD設備全球市場中，東京電子(TEL)、先晶半導體(ASMI)的市場占有率分別為31%和29%。相比國際巨頭，公司的綜合競爭力處于弱勢地位，市場占有率較低。
另外，國內半導體設備廠商存在互相進入彼此業務領域，開發同類產品的可能。例如，在ALD設備領域，除發行人外，北方華創、盛美股份、屹唐股份及中微公司已推出自產設備或有進入ALD設備市場的計劃。
公司面臨國際巨頭以及潛在國內新進入者的雙重競爭。如果公司無法有效應對市場競爭環境，則公司的行業地位、市場份額、經營業績等均會受到不利影響。
(八)客戶相對集中的風險
報告期內，公司前五大客戶主營業務銷售金額占當期主營業務收入的比重分別為100.00%、84.02%、83.78%和100.00%。前五大客戶集中度較高，主要由于集成電路制造行業屬于資本和技術密集型，國內外主要集成電路制造商均呈現經營規模大、數量少的行業特征。
公司客戶集中度較高可能會導致公司在商業談判中處于弱勢地位，且公司的經營業績與下游半導體廠商的資本性支出密切相關，客戶自身經營狀況變化也可能對公司產生較大的影響。如果公司后續不能持續開拓新客戶或對少數客戶形成重大依賴，將不利于公司未來持續穩定發展。
