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原標題：金觀平：自主創新托起“中國芯”

從華為Mate60 Pro突然預售到線下門店排起長隊，連日來，社會各界對這款國產手機的關注熱度不減，其背后是對“中國芯”的期待，是對突破封鎖的迫切，也是對科技自立自強的信心。

盡管華為目前對這款手機的技術細節保持緘默，其采用的芯片有許多未知數，但綜合各方消息來看，可以肯定的是，“中國芯”正披荊斬棘、大步前進。

壓力也是動力。近年來，制裁帶來了切實的困難，也帶來了創新發展的強大動力。國內芯片市場需求持續釋放，產業技術加快演進，與世界先進水平的差距逐步縮小。此前，我國芯片行業在設計、封裝測試方面已達到世界先進水平。近年來，設備、材料等薄弱環節也在加速追趕，制造工藝發展迅速，芯片設備國產替代步伐加快。

“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚”。這是華為面對芯片制裁時勉勵自己的話語，也是每一項自主創新成果的真實寫照。歷史和現實告訴我們，自主創新沒有捷徑可走，核心技術受制于人，隨時都可能面臨被“卡脖子”。芯片產業是典型的技術密集、資本密集型產業，具有技術含量高、資金投入大、投資周期長等特征，也是自主創新最為艱難的領域。但是，先進芯片是當今重要技術的基礎，是推動人工智能等先進技術發展的驅動力，也是大國博弈的核心競爭力。這樣的關鍵核心技術要不來、買不來、討不來，唯有依靠自主創新。

發展“中國芯”，中國有兩大優勢，一是超大市場需求推動，二是快速匯聚資源和人才的能力。眾所周知，華為的研發投入占比一直很高。近年來，盡管遭遇重重阻撓，其研發投入仍在持續增長，對于高端人才的獲取更是不惜重金、不拘一格。華為提出要建立一個自己的高端人才儲備庫，只要是優秀人才都可以進來；要創造人才成長的土壤，就如“一杯咖啡吸收宇宙能量”。實踐證明，創新要靠人才，更要有“十年磨一劍”的精神，才可能實現突破。

說輕舟已過萬重山，或許還為時尚早。遭遇打壓時不能氣餒，取得成績時也不能自滿。信息技術進步一日千里，芯片行業更是日新月異。我們還需付出更多努力，以技術創新為根本，持續投入研發，加快技術攻關，掌握更多核心技術和專利，提高產業自主創新能力和競爭力。同時，發揮產業集群優勢，用好國內外大市場，結合新需求，帶動并拓展產業鏈上下游加快成熟，乘勢而上推動產業升級。（本文來源：經濟日報 作者：金觀平）

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