多年來，蘋果在信號方面一直飽受逅病，人們對于蘋果自研5G芯片方面的進展的關注顯得更加迫切。
自2019年起，蘋果就開始自行研發CPU和GPU，并有傳言稱蘋果想要研發自己的5G芯片組，當時人們認為這組自研芯片將于2022年被采用在iphone上，但天風國際分析師郭明錤5月10日發布報告稱， 預計iPhone最快也要在2023年才能采用自己設計的5G基帶芯片。這與Barclays分析師的較早一組報告中預測的時間一致，該芯片將同時支持sub-6和mmWave 5G。
蘋果公司于2020年12月首次正式確認已開始自主研發芯片。幾個月前，該公司宣布每年投資10億歐元在德國慕尼黑建立一個新的研發中心。它的主要目標將是開發5G和未來的無線技術，同時也將在其他技術領域進行不斷探索創新。
蘋果除了想要自控其產品的整個硬件和軟件堆棧之外，其基帶業務也頗具爭議——一場專利糾紛導致蘋果在2018年放棄了長期基帶芯片供應商高通，轉而以10億美元(約68億)的價格收購了英特爾智能手機基帶業務部門，這為蘋果開發自己的5G基帶芯片奠定了基礎。蘋果當時表示，此次收購將“有助于加快我們未來產品的開發，讓蘋果進一步差異化地向前發展。”
但由于蘋果本身在通信技術方面的匱乏，去年，蘋果和高通和解，目前蘋果采用的依然是外掛高通驍龍基帶的方式為用戶提供5G網絡服務，iPhone 12系列使用的是X55 5G基帶，這種基帶芯片通常與安卓手機中的驍龍865芯片組搭配使用。同時預計iPhone 13和14代中將采用X65和X70基帶。在蘋果推出自研5G芯片前，其通信技術業務都將受制于高通。
倘若蘋果確能在2023年成功發布自己的5G芯片，高通將失去數百萬的訂單，因為正是蘋果的業務推動了這個芯片巨頭去年的銷售達到了令人咂舌的水平，一旦失去這個最大的“金主爸爸”，由于安卓在高端5G手機市場的銷售疲軟，高通的命運屬實令人堪憂。郭明錤認為，這將迫使高通更努力地將其5G技術推向中低端市場，以彌補損失。另一個可能要面臨的問題是，目前的芯片短缺給了高通很大的議價空間，但隨著芯片技術的研發，高通(甚至聯發科)都的芯片都將在價格方面失去優勢，競爭壓力明顯增大。
