擬募資額超總資產
2017年至2019年各期末，中晶科技貨幣資金余額分別為3662.24萬元、2604.41萬元和1836.71萬元，逐年下滑。
2017年末和2018年末，公司短期借款余額分別為4841.55萬元和4000萬元。2019年，公司無短期借款。
各期，中晶科技資產合計分別為3.51億元、4.18億元、4.38億元。負債合計分別為1.29億元、1.29億元和8248.11萬元。
值得注意的是，中晶科技本次擬IPO募資額為6億元，超過各期公司總資產。
高新技術企業研發費用率低于3%遭問詢
中晶科技系高新技術企業，各期，公司均按15%的稅率繳納企業所得稅。不過，各期，中晶科技研發費用未明顯增長，始終低于600萬元，研發費用率始終低于3%。2017年至2019年，中晶科技研發費用分別為554.39萬元、532.61萬元、578.17萬元，研發費用率分別為2.34%、2.10%、2.59%。
據中晶科技招股書，公司所在半導體硅材料行業屬于技術密集型產業，為提高產品品質及市場競爭力，公司通過持續研發投入實現技術創新和工藝改進。
證監會在反饋意見中問詢中晶科技研發投入是否滿足高新企業認證要求，指出發行人招股說明書稱公司為高新技術企業，請說明該表述中公司所指具體主體，發行人研發投入比例是否滿足高新技術企業認證要求。
技術與先進水平有差距
據《國際金融報》旗下新媒體IPO日報,中晶科技的技術與先進水平有差距。
據了解，半導體分立器件和集成電路是半導體產業的兩大分支，也是半導體硅片在半導體產業中主要應用的兩大領域。
在集成電路應用領域，芯片制作一般在硅片表面或外延層，原生硅片主要承擔襯底作用。隨著芯片集成度的不斷提高，電路線寬特征尺寸不斷縮小，擴大硅片直徑可以大幅降低芯片制造成本。據了解，目前8英寸和12英寸的硅片占據著市場的大部分份額。
而在分立器件應用領域，硅片直接作為芯片材料，選擇合適直徑的硅片更具技術和成本優勢，因此3-8英寸硅片占據主導地位。所以分立器件領域(泛指晶體二極管、半導體三極管)主要采用3-8英寸硅片，而8-12英寸硅片主要用于大規模集成電路領域。
中晶科技的主要產品定位于分立器件和集成電路用半導體硅材料市場，截至目前，中晶科技能夠提供涵蓋3-6英寸的硅片。
在半導體硅材料領域，我國的技術水平和制造能力與世界先進國家相比還存在著一定差距，尤其是用于制造大規模集成電路的大尺寸半導體單晶硅片，自給率水平較低。國內半導體硅材料生產企業主要集中于6英寸及以下產品生產，隨著技術不斷進步，產品品質顯著提升，近年來國產化自給率逐步提高，配套產業發展逐步成熟，少數企業具備8英寸以上集成電路用半導體硅片的生產能力。
中晶科技的產品離世界領先水平還有一定差距。
銷售費用率低于同行
各期，中晶科技銷售費用率低于同行均值。2017年至2019年，中晶科技銷售費用分別為420.10萬元、566.70萬元、483.08萬元，銷售費用率分別為1.77%、2.24%、2.16%。行業平均值分別為2.81%、2.64%、3.12%。
中晶科技招股書稱，報告期內，公司的銷售費用率低于可比上市公司，主要原因為：公司正處于發展階段，其營業收入較可比上市公司低。此外，發行人以直銷為主要的銷售模式，前五大客戶的收入占比較高，且集中分布在華東地區，客戶穩定、維護客戶關系的成本相對低，較少的銷售人員和營銷資源便足以覆蓋公司的重要客戶。因此，公司銷售費用率較低。
應收賬款占營收比例逐年上升
2017年至2019年，中晶科技應收賬款凈額分別為6990.80萬元、8347.08萬元、7810.30萬元，占營業收入比例分別為29.51%、32.93%、34.94%。
公司應收賬款周轉率始終為同行最低。各期，公司應收賬款周轉率分別為3.64、3.31和2.77。行業平均值分別為5.51、5.22、4.77，其中中環股份分別為8.29、6.75、6.53，合晶科技分別為4.66、5.31、4.51，揚杰科技分別為3.59、3.59、3.27。
中晶科技招股書稱，報告期內，公司應收賬款周轉率的變化趨勢與可比上市公司基本一致，但低于行業平均值，主要原因系公司與可比上市公司在銷售規模、銷售區域，客戶結構等方面存在較大差異，導致了應收賬款周轉率的不同。報告期內，公司與主要客戶均建立了長期合作關系，信用政策穩定，客戶的付款能力與信用狀況良好。
各期末，公司應收票據賬面價值分別為6564.54萬元、6576.14萬元和2915.99萬元，占流動資產比例分別為27.13%、26.37%、11.51%。
據中晶科技招股書，2019年末公司應收票據余額大幅下降，主要原因為：公司將銀行承兌匯票作為一個整體管理，既以收取合同現金流量又以出售金融資產為目標，執行新金融工具準則后，將信用等級較高的銀行承兌匯票重分類為以公允價值計量且其變動計入其他綜合收益的金融資產，列報為應收款項融資科目。
庫存商品占存貨比例逐年上升
2017年至2019年各期末，中晶科技存貨賬面價值分別為6236.74萬元、6859.87萬元和7052.63萬元，占流動資產的比例分別為25.77%、27.51%和27.83%。
存貨中占比最大的為庫存商品，各期，庫存商品賬面價值分別為2447.93、3883.40、4164.92，占存貨比例分別為39.25%、56.61%、59.05%。
公司存貨周轉率始終為同行最低。各期，公司存貨周轉率分別為2.52、2.19和1.70。行業平均值分別為4.37、4.94、4.99，其中中環股份分別為5.01、6.77、8.33，合晶科技分別為2.53、3.27、2.44，揚杰科技分別為5.56、4.77、4.20。
中晶科技招股書表示，公司存貨周轉率與行業平均值相比偏低，主要原因有：①公司主營業務仍處于較快增長階段，為能及時滿足下游客戶采購需求，公司存貨的備貨量有所增加，報告期內期末存貨余額有所增長;②公司的主要產品、經營模式、業務規模等與可比上市公司存在較大差異，造成了存貨周轉率的差異。
靠“買”來的資產沖刺上市
據環球網，回顧中晶科技的成長歷史，2016年是一個關鍵的轉折點。在2015年時，中晶科技的營業額還僅有四千余萬元，凈利潤尚不足四百萬元;而2016年的營業額和凈利潤就分別達到1.6億元和3271萬元，凈利潤幾乎是2015年的10倍。
這主要歸因于一宗收購，2016年3月，中晶科技以1.365元/股的價格向隆基股份和自然人孟海濤發行股份1200萬股和50萬股，并連同部分現金用于收購隆基半導體、隆基晶益全部股權。招股書披露，中晶科技2019年的凈利潤為6689.69萬元，同年，收購來的子公司寧夏中晶半導體材料有限公司(即原隆基半導體)的凈利潤就高達6202.83萬元，也即剔除收購來的隆基半導體實現的利潤，中晶科技幾乎沒有其他利潤來源。
考慮到隆基股份下屬公司“四川晶美硅業科技有限公司”一直都是中晶科技的第一大客戶，而該客戶早在2011年就開始與隆基半導體開始合作，后因為中晶科技收購了隆基半導體，才體現為與中晶科技繼續合作，這更進一步印證了中晶科技的盈利能力是買來的。
回顧中晶科技向隆基股份定向增發收購資產時，增發價格僅為1.365元/股，而中晶科技在2014年12月于新三板掛牌，2015年末的股價就已經高達8.28元/股了，在收購隆基半導體、隆基晶益股權時，中晶科技的股價也高達7元以上;不僅如此，在實施了定向增發收購資產之后僅兩個月，中晶科技在2016年5月向4家投資機構定向發行股份融資，發行價就已經高達8.5元/股，前后相近的兩次定向增發價格相差達6倍以上。
招股書披露，在實施這次收購時，隆基半導體和隆基晶益的凈資產分別為5000萬元和963.87萬元，交易價格也參照了凈資產價格、并無溢價;但是考慮到在隨后短短兩個月，中晶科技的股份公允價格就提高到了8.5元，也即實施定向增發股份價格的6倍，這也就意味著隆基股份和自然人孟海濤多獲得的股份增值了6倍。同時這也指向，中晶科技用明顯低于公允價格的水平，向隆基股份等定向發行廉價股權，并以此獲得盈利能力較好的資產，并最終以此收購資產為核心謀求上市。
從一家年盈利尚不足四百萬元的小公司，通過收購一家上市公司的一部分資產，在經歷了短短4年后便獨立謀求上市，中晶科技的資本運作不可謂不精妙。
