汽車缺“芯”已經成為了一個老生常談的話題。由于芯片短缺和漲價，“芯片荒”正在重創汽車行業。
三季報披露之際，美國通用汽車和福特汽車公司均表示，芯片供應短缺導致其不得不削減汽車產量，第三季度利潤大幅下降。
隨著芯片短缺的情況越來越嚴重，通用和福特開始了“反擊”——自制芯片。
11月18日，通用汽車總裁馬克·羅伊斯表示，將與高通、臺積電、瑞薩電子、意法半導體、安森美半導體、恩智浦半導體和英飛凌科技等芯片生產商共同合作研發芯片。
通用的目標是自制更多電子功能的芯片，以減少目前正在使用的芯片種類，這意味著部分種類的芯片需求將大增。
羅伊斯在巴克萊汽車會議（Barclays Auto Conference）上表示，通用汽車需要減少芯片的復雜性，預計未來幾年將其使用的芯片類型減少到只剩三個系列。
我們訂購的芯片種類將會減少95%，使芯片生產商更容易滿足我們的需求，并且提高利潤率。
與此同時，福特汽車也“不甘示弱”地正在探索芯片研發。
同日，福特汽車宣布與美國半導體巨頭格芯達成了聯合開發汽車芯片的戰略協議，以共同研發和生產高端芯片。
福特汽車和格芯研發的芯片主要將用于電池管理系統和自動駕駛系統。
福特稱，格芯可能會專門為其設計新的芯片，但其拒絕透露具體的合作協議和短期內能達到的芯片供應量。
這項合作還未涉及福特和格芯之間的交叉持股權。福特高管稱，談判目前還處于“早期階段”。
全球經濟復蘇以來，汽車制造商總在與芯片短缺的困擾作斗爭，這次“入局”是為了可持續發展。
通用汽車表示，隨著電動汽車的研發與制造越來越多地成為一個“技術活”，未來幾年，預計汽車生產商對芯片的需求還將增加一倍以上。
一方面，汽車制造商不想受“芯片荒”限制。另一方面，對芯片制造商來說，研發汽車芯片也是其關鍵增長點。
雙方“一拍即合”，汽車制造商和芯片制造商越走越近。
芯片制造商英特爾首席執行官Pat Gelsinger在9月出席的一次汽車活動中表示：
我們需要你們，你們也需要我們，這是一個共生的未來。
隨著汽車變成帶輪胎的計算機，我們將不能停止創新。
華爾街見聞此前文章提及，芯片制造商高通在其去蘋果化、多元發展的進程中邁出了關鍵的一步。
眾所周知，高通是全球最大的手機芯片供應商。但隨著高通與通用汽車共同研發汽車芯片，與汽車制造商的綁定也越來越深入。
目前，高通已向通用汽車等公司供應信息娛樂系統儀表板芯片。
同時，高通一直在努力為駕駛輔助系統提供芯片，以支持自動車道保持，甚至是自動駕駛等任務。
近期高通股價一路上揚，隔夜美股收漲1.51%至186.32美元。
此外，福特汽車和通用汽車隔夜分別收跌1.51%和3.53%，至19.56美元和62.33美元。
本文來自“華爾街見聞”，作者：夏雨辰，36氪經授權發布。
