據(jù)人民網(wǎng)報(bào)道，當(dāng)下芯片短缺的狀況已經(jīng)從汽車業(yè)蔓延到了手機(jī)等電子產(chǎn)業(yè)。對(duì)于芯片技術(shù)較弱的我國(guó)來(lái)說(shuō)可謂雪上加霜，中國(guó)在芯片、傳感器等核心技術(shù)上長(zhǎng)期存在被“卡脖子”的窘境，而高端國(guó)產(chǎn)芯片性能難以媲美進(jìn)口芯片，在這樣的“內(nèi)憂外患”下，中國(guó)高端芯片自主研發(fā)已刻不容緩。
多方助力共醫(yī)“缺芯”之痛，造芯之旅前景好
芯片是電子產(chǎn)品的“心臟”，是信息社會(huì)的核心基石，是國(guó)家的“工業(yè)糧食”。隨著我國(guó)與發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)和科技發(fā)展水平差距的縮小，我國(guó)面臨的“卡脖子”技術(shù)問題變得越發(fā)突出。
近日阿里云加速器、本應(yīng)科技聯(lián)合編制的《2020年芯片產(chǎn)業(yè)圖譜及區(qū)域發(fā)展白皮書》對(duì)這一困境提出意見，呼吁用新架構(gòu)彎道超車，開源降低成本，打破科學(xué)壁壘。而清華大學(xué)日前成立“芯片學(xué)院”，則直面人才培養(yǎng)，以圖未來(lái)。
此前，在工業(yè)和信息化發(fā)展情況新聞發(fā)布會(huì)上，工信部運(yùn)行監(jiān)測(cè)協(xié)調(diào)局局長(zhǎng)黃利斌表示，工信部將與相關(guān)國(guó)家和地區(qū)加強(qiáng)合作，鼓勵(lì)內(nèi)外資企業(yè)加大投資力度，推動(dòng)提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的供給能力，滿足當(dāng)下的芯片需求。不難預(yù)見，未來(lái)我國(guó)芯片技術(shù)“卡脖子”的困境會(huì)有所緩解。
芯片短缺難自供，“缺芯”困境由來(lái)已久
2018年4月，中興公司被美國(guó)當(dāng)局制裁;2019年5月，華為公司遭美國(guó)“斷供”。一再出現(xiàn)的“卡脖子”事件使我國(guó)各界深刻認(rèn)識(shí)到核心技術(shù)缺失的可怕。之所以出現(xiàn)這些問題，原因無(wú)外如下兩點(diǎn)。
一是原始創(chuàng)新能力較差。創(chuàng)新作為發(fā)展的第一動(dòng)力，是實(shí)現(xiàn)“從0到1”突破的關(guān)鍵。雖然中國(guó)應(yīng)用層面的信息產(chǎn)業(yè)和一些新興技術(shù)領(lǐng)域已達(dá)世界水平，比如5G、大數(shù)據(jù)等，但在基礎(chǔ)層面，如大型工業(yè)制造業(yè)軟件、芯片研發(fā)等的創(chuàng)新能力還十分有限，難以自足。
二是經(jīng)濟(jì)緯度的市場(chǎng)匹配度不足。市場(chǎng)性、創(chuàng)造性和綜合性是技術(shù)創(chuàng)新的三個(gè)關(guān)鍵，而市場(chǎng)性是核心。當(dāng)下國(guó)內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)的匹配度不足，難以有效的轉(zhuǎn)化為經(jīng)濟(jì)效益，有待更大程度激活創(chuàng)新潛能。
“缺芯”之困已燃眉，“創(chuàng)芯”之路任重道遠(yuǎn)
中美貿(mào)易戰(zhàn)實(shí)質(zhì)上并未結(jié)束，荷蘭光刻機(jī)被禁止出口中國(guó)，臺(tái)積電無(wú)法為華為代工。今年年初美國(guó)的暴風(fēng)雪，讓其多地?cái)嚯姡又咔榈挠绊懯苟嗉倚酒S停業(yè)，美國(guó)“自身難保”。所以，有效破除“缺芯”之困，還須自立自強(qiáng)。
第一，強(qiáng)化前瞻性基礎(chǔ)研究。基礎(chǔ)研究是所有技術(shù)問題的總開關(guān)，是整個(gè)科學(xué)體系的源頭。要鼓勵(lì)科學(xué)領(lǐng)域突破現(xiàn)有科學(xué)范式，加大對(duì)前瞻性問題的研究與思考，鼓勵(lì)提出新理論、新方法、新思想。并利用稅收優(yōu)惠政策，鼓勵(lì)企業(yè)和社會(huì)資本加大對(duì)基礎(chǔ)研究的投入。
第二，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)布局。芯片涉及從設(shè)計(jì)到應(yīng)用一條相當(dāng)長(zhǎng)的鏈條，在各個(gè)環(huán)節(jié)上，或多或少都存在“卡脖子”問題。中央企業(yè)要更多地投資向5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)，為研發(fā)高端芯片奠定基礎(chǔ)，打通“高速路”。
第三，注重高端人才的引進(jìn)與培養(yǎng)。要打破高端芯片的“技術(shù)壁壘”，一方面，要加強(qiáng)高校相關(guān)領(lǐng)域人才培養(yǎng)，如此次清華大學(xué)“芯片學(xué)院”的建立。另一方面，大力實(shí)施芯片高端人才引進(jìn)項(xiàng)目，同時(shí)對(duì)在我國(guó)的海外重點(diǎn)芯片企業(yè)進(jìn)行政策補(bǔ)貼，為“創(chuàng)芯”之路“開疆拓土”。(實(shí)習(xí)記者 盧臻)
