滬硅產業融資融券數據顯示，6月19日融資買入1.66億元，融資償還1.48億元，融資凈買入1826.95萬元，當前融資余額為5.57億元。

融券方面，融券賣出137.10萬股，融券償還242.90萬股，融券凈償還105.81萬股，當前融券余量為1224.92萬股。

綜合來看，滬硅產業6月19日融資融券余額較昨日減少1389.42萬元至9.23億元。