近日，作為LP參投晶晨半導體的一家上市公司內部人士向《每日經濟新聞》記者透露道，公司旗下另一家專做SoC芯片的公司正在推進股改進程，有近3億老股在轉讓，參與受讓的戰略投資機構基本已經確定，并表示首批科創板擬上市名單“芯片”色彩濃烈，給予子公司登陸科創板很大信心，不排除年內申報的可能。
記者注意到，在上周五公布的9家科創板擬上市企業中，涉及芯片產業鏈的公司吸金明顯，相關的3家合計募資規模達到45億元，占到9家擬募資總規模的四成以上。
對此，有分析人士將此視為科創板召喚“硬科技”的最強音，特別是在芯片產業投入高、回報周期長的當下，市場資本的投資“困意”將有望伴隨科創板及注冊制的全面推開而緩解。
意外的“芯喜”
據上述參投晶晨半導體的上市公司內部人士介紹，“投資該公司意在補足SoC芯片的研發資源。下一步還將對另一家SoC芯片生產公司做上市輔導，股改進行到了80%的層面，有近3億的老股在轉讓中，參與受讓的戰略投資機構基本已經確定，不排除在今年申請登陸科創板。”
據該人士介紹，標的公司是企業2017年收購而來，彼時正值資本“狙擊”全球高精尖技術的后半段，“本來想上創業板，但發現該公司同科創板的定位更加契合。”特別是在首批9家公司報備受理之后，他們仿佛看到了芯片研發的曙光。
上周五，9家“硬科技”公司的科創板申報材料被上交所受理，其“吸金主力”也備受市場關注。有市場人士同上述人士感同身受，認為科創板正在向芯片公司傾斜。
具體來看，9家公司分別為晶晨半導體、睿創微納、天奈科技、江蘇北人、利元亨、寧波容百、和艦芯片、安瀚科技和武漢科前生物，覆蓋芯片、智能制造、醫藥、鋰電池、新材料這五大領域。
而在公司的主營業務方面，涉及半導體及芯片產業鏈業務的公司是此次名單上的主角，且擬募資規模占據相當數量——機頂盒芯片領域的龍頭企業晶晨半導體，其招股書顯示，擬發行不超過4112萬股股份(含4112萬股且不低于本次發行后公司總股本的10%)，累計募資15.14億元;睿創微納擬募資4.5億元，其主要從事光通信用光電子元器件、非制冷紅外成像組件與紅外熱像儀、光纖傳感模塊等光電產品的研發、生產和銷售;和艦芯片主要從事12英寸及8英寸晶圓研發制造業務，雖然是這9家公司中唯一虧損的，但擬募資金額卻是當中最高的，達到25億元。
不難發現，上述3家企業合計募資規模達到44.6億元，占9家公司合計擬募資規模110億元的四成以上。換句話說，芯片公司成為首批即將登陸科創板的“吸金大戶”。有分析指出，監管部門在首批企業的準入上向芯片產業傾斜，既是國家發展尖端科技的必然要求，更是相關企業資金融通的迫切需求。
固利資本投決委員會主席黃平對《每日經濟新聞》記者表示，“由于技術壁壘高，有些做芯片生產的公司難捱資金短缺之痛。存量上市企業中，但凡涉及芯片拼裝及代加工的勉強能得到認可，但涉及生產的卻會令資本十分謹慎。”
黃平介紹道，芯片生產需要用到光刻機，而此類設備一般由國外廠商壟斷，由于投入研發成本高、回報周期長，很多資本在跟進時特別擔心“打水漂”。他表示，二級市場是個緩解企業融資壓力的平臺，監管特意向芯片產業傾斜也是在為相關資本的助力增添了信心。
GP壓力“小點了”
“芯喜”之余，也必須認清形勢。從目前國內的芯片產業發展現狀來看，在設計、代加工等領域，企業仍面臨著整體盈利能力欠佳的困境，產業資本對接相關領域往往“負重前行”。
有GP坦言，投資半導體和芯片產業壓力太大。在他們的潛意識里，投入成本高、投資周期長、回報慢是避不開的難題，有時寧肯去驚嘆政府引導基金的投資魄力，也不愿身先士卒押寶相關賽道。
豐厚資本投資人胡新高曾公開表示，芯片從設計、生產、封裝直到應用，有很長的產業鏈，起步投資可能就需要3000萬~5000萬元，“作為長周期、大資金量的業態，需要政府、巨頭和大機構主導，大部分市場化資金的短平快屬性并不適合芯片投資。”
黃平也指出，畢竟從芯片產業鏈各環節的發展水平來說，國內技術不占優勢，“即便是在基礎科學為主的設計領域，投資門檻也比較低。”集邦咨詢統計數據顯示，截至2018年年中，中國有近1380家芯片設計企業，約80%的企業年營收小于1億元、毛利率大部分在30%~40%。黃平稱，上述營收和毛利水平在整個芯片產業鏈中并不算優質。
可見，小錢難辦大事，但卻背負著投資回報的壓力。文章開頭提到的上市公司內部人士也向《每日經濟新聞》記者表示，雖然沒有對賭協議，但機構投資人的退出欲望不容忽視，站在投資人的角度出發，盡快打開直接融資的大門(上市)對雙方都是一種減壓。“否則在一級市場上，爭取非國有資本來對接芯片發展已越來越難。”
欣慰的是，從科創板首批受理的9家公司歷次融資來看，大部分處于相對早期的B輪融資階段，而非拖成巨型“獨角獸”。特別是與芯片產業相關的3家公司——和艦芯片、晶晨半導體此前均維持在B輪融資階段;睿創微納最后一次融資則發生在2016年，系天使輪之后的一次，融資規模為800萬元人民幣。
黃平表示，以芯片研發難度大、投資周期長的特性來說，如果后期資本跟不上，對企業和早期跟進的GP都是一種損失，也不利于行業的健康發展。因此，目前科創板擬上市企業中出現了眾多早期融資項目對投資芯片產業鏈是個積極信號。
另有市場人士分析稱，在科創板模式下，傳統的靠多輪融資最后上市退出或老股轉讓的股權投資模式，已不復有效或僅僅局部有效，“很多企業可能融完B輪或B+輪就達到了預計市值的標準，從而就可以繞開傳統、漫長的融資周期，這既意味著這些企業可能很早就對有意前來投資的VC/PE嚴格遴選，也意味著GP們的投資能力和成果在很短的時間內就將受到市場的檢驗，就會在科創板上被‘證實’或‘證偽’。”他指出，在更短的時間周期里，完成從創業融資到國內上市的全過程，將是科創板時代的“新范式”。
