蘋果與高通的紛爭尚未結束，但我們應該能在明年得到一個結果了。

近日，美國聯邦法院已經確定，蘋果與高通的專利訴訟案將會在2019年4月15日進行開庭審理，另外據《圣地亞哥聯合論壇報》報道稱，蘋果的律師已經駁回了與高通達成和解的可能性。

上個月29日，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(SteveMollenkopf)接受CNBC采訪時曾表示，雖然近 2 年內高通與蘋果之間的法律糾紛不斷，但雙方仍然在保持溝通，最快會在今年年底或明年初找到解決方案。

同時莫倫科夫還稱，高通「愿意和蘋果合作開發 5G技術」。此番表態被視為是高通與蘋果即將和解的信號。

但蘋果方面似乎更傾向于上法庭。有知情人士向路透社透露，蘋果和高通之間并沒有展開有意義的討論，雙方仍然會陷入到法律戰之中。

現在，蘋果公司的首席律師威廉·艾薩克森(William Isaacson)也向美國聯邦法院表示，近期有關和解的報道可能被誤讀了，事實上雙方在近幾個月內并不存在溝通，也不存在和解的可能性。

蘋果和高通之間的對抗早在 2017 年初就開始了，當時蘋果率先將高通告上了法庭，訴訟點主要是芯片專利費和不平等排他協議等方面的問題，比如說高通會按照手機的整機售價來收取專利費策略，蘋果認為這是不合理的商業模式。

但高通則認為蘋果侵犯了它的專利技術，同時還向美國國際貿易委員會(ITC)要求禁止銷售那些使用了英特爾基帶的新iPhone。

目前，雙方已經展開了超過 50 場的訴訟，同時涉及到數十億美元的賠償。

與高通「翻臉」后，蘋果在iPhone上使用的基帶芯片已經全部換成了英特爾，而非高通的產品。早前已有消息稱，蘋果的首款 5G 版 iPhone 將會在 2020 年上市，同樣會選用由英特爾生產的 5G 基帶，

為了能滿足蘋果在制程和功耗方面的要求，英特爾還專門組建了一支「數千人」的團隊進行研發，同時也希望自己能在 5G 時代和高通的競爭中不落下風。

但在今年 9 月份，高通則稱蘋果竊取了相關專利技術，并幫助英特爾解決其芯片上的缺點，以此來提升 iPhone 的基帶性能，可蘋果則認為高通并沒有確切的證據來支撐這番言論。

目前尚不清楚這是否和未來 iPhone 使用的 5G 芯片有關。

當然，無論結局如何，高通事件勢必會讓蘋果繼續加大在芯片開發上的投入，逐漸讓元器件的生產都掌控在自己手中，以減少對芯片供應商的依賴。

而大眾用戶而言，內部芯片的來源和出處同樣不重要，是否能提升實際使用體驗才是最關鍵的。

題圖來源：Ecommercedaily