力晶半導體和esmt關系是什么?
力晶于1994年十二月創(chuàng)立于新竹科學園區(qū)，早期專注于動態(tài)隨機存取存儲之生產(chǎn)，逐步擴及及晶圓代工及Flash生產(chǎn)，并以大陸終端客戶為主要營收來源。
公司在生產(chǎn)動態(tài)隨機存取存儲制程技術以三菱電機既有的技術為基礎，與日本的DRAM大廠Elpida締結策略聯(lián)盟，共同研發(fā)尖端DRAM技術。公司也和Renesas等國際大廠合作，開發(fā)生產(chǎn)高容量快閃存儲(Data Flash)，以期成為國內最大之全方位存儲公司。
在邏輯代工制程技術方面，自日本三菱公司引進0.25微米/0.18微米/0.15微米邏輯代工制程技術，并建立相關制程的設計資料庫及IP，以及開發(fā)Mixed-mode 、CIS等產(chǎn)品，以協(xié)助客戶順利量產(chǎn)新世代產(chǎn)品。
代工業(yè)務主要為轉投資的8寸廠巨晶電子。公司成立初始即鎖定日本三菱為策略合作伙伴，不斷引進日方技術提升制程能力，已成為國內最大動態(tài)隨機存取存儲廠商。
力晶科技深度分析
黃崇仁強調，雖然中國大陸想積極切入DRAM制程，但只要三大廠包括三星、SK海力士和美光不移轉技術，中國大陸自行開發(fā)成功，路途難困。這也給臺灣DRAM廠包括力晶等很大的機會。力晶在還清積欠銀行團貸款后，已積極規(guī)劃重新上市。目前準備先買回原本被銀行拍賣給金士頓的力晶P3廠2萬片生產(chǎn)DRAM設備，交易金額暫不便透露。
在合肥建廠后，力晶又宣布擴大在臺投資，要砸2780億元在竹科銅鑼基地興建2座12寸晶圓廠，2020年動工，預計第一期2022年投產(chǎn)1.5萬片，四期完成預計是2030年，屆時銅鑼廠總產(chǎn)能將達10萬片，至此力晶也躍居臺灣晶圓代工廠第三雄。
力晶集團旗下兩岸晶圓廠分工藍圖浮現(xiàn)，規(guī)劃斥資近3,000億元興建的12英寸新廠，將集中生產(chǎn)高壓制程金屬氧化物場效應晶體管(MOSFET)、圖像傳感器(CIS)和基因定序檢測芯片;現(xiàn)有竹科的產(chǎn)能則集中火力發(fā)展AI、物聯(lián)網(wǎng)和網(wǎng)通所需利基型內存;LCD驅動IC則逐步轉往大陸合肥。
在力晶分工藍圖浮現(xiàn)的背后，戲劇性的故事看似走上了正軌，但面臨晶圓代工行業(yè)巨頭割據(jù)的現(xiàn)狀，力晶的未來又被蒙上了一層霧紗，歷史的車輪滾滾向前，見證著力晶的輝煌、衰敗、轉型、成長以及未來的明朗和撲朔迷離...
