9月20日消息，中科馭數宣布完成超以往輪次融資規模的數億元B輪融資，由金融街資本領投，建設銀行旗下建信股權跟投，老股東靈均投資、光環資本、泉宗資本連續三輪追投。在過去的一年里，中科馭數已完成三輪大體量融資。

本輪融資將進一步加速馭數DPU芯片的研發迭代和產業布局，加速構建DPU芯片的生態體系，為數據中心下一代算力架構變革，提供國產核心算力基礎設施。

中科馭數是國內DPU芯片企業，創始團隊在計算機體系結構領域有近二十年技術積累，自主技術比例高。繼2021年發布行業首部DPU技術白皮書后，中科馭數2022年又推出行業首部DPU評測技術白皮書，推動了DPU行業的標準化。

第二代DPU芯片K2預計近期回片

目前中科馭數第三代DPU芯片研發迭代已經接近尾聲，第二代DPU芯片K2今年初投片，預計于近期回片，這也是國內目前功能定義最完整的首顆DPU芯片。區別于大部分DPU廠商的FPGA加速卡方案，K2芯片具有成本更低、性能更優、功耗更小、自主可控性強的優勢。

在技術路線上，中科馭數2018年創新性地提出“軟件定義加速器”技術路線，采用自主研發的敏捷異構KPU芯片架構，解決了專用處理器設計碎片化的問題，異構眾核的技術架構具有軟件定義可配置、設計周期短、性能更優、計算高效的優勢，目前已經研發積累了百余類功能核。

適配國產生態 產品方案已規模化商用

在商業化拓展上，中科馭數圍繞“垂直深耕，水平擴展”的策略，產品和方案已實現規模化商用，僅2022上半年訂單已經是2021全年的兩倍。

金融計算領域是中科馭數垂直深耕的領域之一。同時，中科馭數的產品和解決方案已經拓展到數據中心和云原生、高性能計算、5G邊緣計算等場景。基于已有技術儲備和生態布局，中科馭數有望推出行業內最早的云原生服務網格全面加速方案，其對比當前的解決方案，時延性能可以提升5-10倍，為實時性要求極高的工業控制、車路協同等應用場景提供技術支撐。(靜靜)

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