中國信息化百人會2020年峰會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東說：因為美國制裁，華為麒麟高端芯片在9月15日之后將不能繼續(xù)請臺積電代工，麒麟9000將成為絕版。華為自己的高端芯片將無法生產(chǎn)，華為高端手機怎么辦?

2004年，走出冬天的華為，將創(chuàng)建于1991年的華為集成電路設計中心由一個部門升級，成立了全資子公司海思半導體有限公司，開始系統(tǒng)化的進行芯片研發(fā)設計。前期主要做通信行業(yè)的網(wǎng)絡設備和視頻設備的芯片。2006年，海思開始啟動智能手機芯片的設計。2008年，發(fā)布K3系列的第一款單核芯片K3V1，該芯片工藝制程是130納米，主頻460MHz。該芯片跟同行的芯片相比，主頻相差不大，工藝制程相差極大。它雖然算不上成功，但是給華為在手機芯片的設計道路上積累了寶貴的經(jīng)驗。當時高通驍龍S1的工藝制程是45納米，主頻為600MHz。

2012年，華為發(fā)布了由臺積電代工的全球最小的40納米四核A9架構處理器并取得了千萬級的商用。它是全球第二款四核A9架構處理器。

2014年，華為發(fā)布了28納米的四核麒麟芯片920，性能，工藝，功耗，通信能力都達到了行業(yè)領先水平。2015年，華為發(fā)布了16納米的八核麒麟芯片950，綜合性能優(yōu)秀而且比高通820早發(fā)布幾個月。2019年，華為發(fā)布了7納米的八核麒麟芯片990。從2014年起，華為的芯片設計能力一直領先同行，達到世界一流水平。

現(xiàn)在的華為，不但芯片設計水平全球一流，而且是5G標準的主要制定者，遭到了美國的陰險制裁。當美國領先其他國家的時候，就宣傳自由貿(mào)易，公平競爭，當它在某些領域不如你的時候，它就用國家安全的名義制裁你，打壓你，典型的雙標準國家。

現(xiàn)在，麒麟芯片即將停產(chǎn)，華為選擇了聯(lián)發(fā)科的芯片作為替補。華為計劃從聯(lián)發(fā)科購買1.2億片芯片。華為從聯(lián)發(fā)科購買芯片是無奈之舉，高通是標準的美國公司，美國商務部肯定不會同意其賣芯片給華為的。韓國三星，也有美國的股份，而且也明確拒絕給華為芯片代工或者銷售芯片給華為。中芯國際也拒絕給華為芯片代工。

暫時來看，華為的高端手機只能采用聯(lián)發(fā)科的天璣系列芯片。目前，聯(lián)發(fā)科的天璣1000性能跟麒麟990 5G差不多，該公司已經(jīng)從一家設計低端芯片的公司成長為能跟高通競爭的高端的獨立芯片設計企業(yè)了。

麒麟芯片會絕版嗎?我認為絕對不會，華為會越挫越勇，在國家政策的支持下，聯(lián)合國內(nèi)廠商，大力推進我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，構建獨立自主的芯片生態(tài)圈。我認為，麒麟的低端芯片將會由掌握了28納米工藝的上海微電子公司、掌握了14納米工藝的華虹半導體代工。

天下無難事，只怕有心人。我相信華為以及大量的為了自主可控的高精度半導體產(chǎn)線努力的其他企業(yè)，一定能排除困難，找到一條中國人自己的出路。期待中國芯片的雄起!