1月24日消息，趕在巴展之前，華為發(fā)布了首款5G基站核心芯片，同時(shí)還發(fā)布了5G多模終端。在這次溝通會上，華為接連向外界展示了最新的5G成果。華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘在談到華為5G產(chǎn)品時(shí)表示：“5G發(fā)展之快不可想象，我就想看看，對手什么時(shí)候才能追上華為今天的數(shù)據(jù)。”

華為今天在北研所發(fā)布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡。該芯片無論從集成度、算力和頻譜方面都取得了突破性的進(jìn)展。而基于該芯片為AAU 帶來了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省了一半時(shí)間。

華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌透露，華為5G單小區(qū)容量達(dá)14.58Gbps，是4G小區(qū)的97倍。對于這個(gè)數(shù)字，丁耘激動(dòng)地拍著桌子：我們的數(shù)據(jù)就擺在這，就看看對手什么時(shí)候能趕上華為的數(shù)據(jù)。

而對于之前華為創(chuàng)始人任正非接受媒體采訪時(shí)表示華為5G產(chǎn)品最好的問題。丁耘表示，沒有看過其他友商的進(jìn)展，但從商用合同的數(shù)量就能看出華為的5G產(chǎn)品是否是最好。

據(jù)丁耘公布的數(shù)據(jù)顯示，2018年華為拿下了30個(gè)5G合同，分布在歐洲、中東和亞太，5G基站全球發(fā)貨超過了2.5萬。

“去年下半年5G發(fā)展速度超過了我們的想象。一開始我預(yù)測能夠發(fā)貨1萬就不錯(cuò)了。沒想到到2018年12月底我們就拿到了2.5萬個(gè)合同。”丁耘表示是。

他認(rèn)為目前5G的爭論點(diǎn)不是在誰能不能做出來，而在于誰的5G設(shè)備可以實(shí)現(xiàn)安裝，實(shí)現(xiàn)規(guī)模化部署。“沒有一個(gè)公司能夠在規(guī)模和容量上做到極致，不能在工程能力上實(shí)現(xiàn)突破。”丁耘表示，“但華為從去年9月份就開始規(guī)模發(fā)貨，我就看對手什么時(shí)候能夠達(dá)到我們的發(fā)貨量?”

丁耘表示，從全球5G發(fā)展速度來看，一開始美國起了拉動(dòng)的作用，但后來韓國居上，拉動(dòng)是最快的。據(jù)了解，華為很多5G合同來自韓國運(yùn)營商LG U+。

公開資料顯示，12月1日，韓國電信運(yùn)營商(SK電信、KT和LG U+)宣布全球首個(gè)基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G網(wǎng)絡(luò)正式商用。其中，LG U+的5G基站部署截止2018年12月1日已經(jīng)部署了4100個(gè)5G基站，在5G規(guī)模方面堪稱領(lǐng)先。(崔玉賢)